Excimerlaser sind in der Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie weit verbreitet, da hochauflösende Strukturierung, Photomaskeninspektion, Reticle-Inspektion und Dünnschichtbearbeitung erforderlich sind. Ihre ultravioletten Wellenlängen ermöglichen eine nichtthermische Materialwechselwirkung und erlauben dadurch präzise Abbildung, Reinigung und Lift-Off-Prozesse mit minimalen Auswirkungen auf angrenzende Strukturen.
Excimerlaser für Halbleiteranlagen & Mikroelektronik
MLase entwickelt kompakte UV-Laserquellen mit niedriger bis mittlerer Leistung zur Integration in moderne Halbleiter- und Mikroelektronikanlagen. Diese Laser liefern stabile Nanosekundenpulse bei Wellenlängen von 193 nm, 248 nm und 308 nm und stellen präzise ultraviolette Strahlung für Photomasken- und Reticle-Inspektion, Aerial Imaging, Entwicklungsprozesse in der Lithographie, Partikelreinigung sowie Dünnschicht-Lift-Off-Anwendungen bereit. Dank ihrer hohen Puls-zu-Puls-Stabilität und zuverlässigen Strahlqualität unterstützen MLase-Laser reproduzierbare Ergebnisse in Labor-, Pilot- und Serienfertigungsumgebungen.
Ihre kompakte Bauweise und ihr flexibles Design ermöglichen die Integration in optische Metrologieplattformen, Prototypen-Lithographiesysteme und spezialisierte Dünnschichtbearbeitungsanlagen. Dadurch werden präzise Ergebnisse gewährleistet, während empfindliche Strukturen erhalten bleiben.
Excimerlaser für Inspektion, Lithographie und Dünnschichtbearbeitung
MLase entwickelt kompakte Excimerlaser zur Integration in moderne Halbleiter- und Mikroelektroniksysteme, darunter Plattformen für Photomaskeninspektion, Lithographie, Aerial Imaging und Dünnschicht-Lift-Off.
Mit stabiler Pulsenergie, Nanosekundenbetrieb und gleichbleibender Strahlqualität ermöglichen diese Laser reproduzierbare Ergebnisse in Labor-, Pilot- und OEM-Entwicklungsumgebungen. Ihr Leistungsbereich von niedriger bis mittlerer Leistung bietet Flexibilität für unterschiedlichste DUV-Prozesse und gewährleistet gleichzeitig hohe Stabilität und Zuverlässigkeit in anspruchsvollen Mikroelektronikanwendungen.
DUV-Photomasken- und Reticleinspektion
Die hochauflösende Inspektion von Photomasken und Reticles erfordert präzise ultraviolette Beleuchtung, um Defekte wie Partikel, Kratzer oder Abweichungen kritischer Strukturgrößen (Critical Dimensions, CD) zu erkennen. Excimerlaser mit 193 nm liefern stabile kurzwellige Pulse und ermöglichen eine präzise Defekterkennung sowohl auf unstrukturierten als auch auf strukturierten Masken.
Bei der Inspektion strukturierter Masken wird häufig das Reticle-Plane Imaging (RPI) eingesetzt, bei dem das Maskenbild auf einen Detektor projiziert und digital ausgewertet wird. Das kurzwellige 193-nm-Licht wechselwirkt stark mit den Maskenmaterialien und erzeugt einen hohen Kontrast zwischen Defekten und Hintergrund. Excimerlaser liefern stabile Nanosekundenpulse und gewährleisten dadurch eine gleichmäßige Beleuchtung für Inspektionssysteme mit hohem Durchsatz.
Diese Laserquellen sind in der Industrie für DUV-Inspektion und verwandte Metrologieanwendungen, wie etwa der Messung kritischer Strukturgrößen (CD/Critical Dimension Messungen) und Aerial Imaging, etabliert. Optionale 248-nm-Wellenlängen können für gröbere Strukturen oder ältere Technologieknoten eingesetzt werden und ergänzen den 193-nm-Standard.
MLase GmbH entwickelt kompakte Excimerlaser mit hoher Puls-zu-Puls-Stabilität und robuster Strahlqualität, die eine zuverlässige Integration in Halbleiter-Inspektionssysteme und moderne Metrologieplattformen ermöglichen.
Präzise Laserreinigung von Photomasken, Reticles und Pellicles
Die Entfernung von Partikeln und Rückständen auf Photomasken und Reticles erfordert eine hochkontrollierte, nichtthermische Energieeinbringung. Excimerpulse bei 193 nm ermöglichen die Laseroberflächenreinigung durch selektive Laserablation von Verunreinigungen, während empfindliche Substrate und Absorberstrukturen erhalten bleiben.
Die Laserreinigung nutzt die photochemische Absorption von Verunreinigungen und ermöglicht dadurch die selektive Entfernung von Partikeln und Rückständen, ohne die darunterliegende Maske oder Pellicle zu beschädigen. In typischen Prozessen werden Partikel zunächst durch spezielle Messsysteme lokalisiert, bevor der Excimerlaser zur gezielten Laserablation der Verunreinigung eingesetzt wird.
Hohe Pulsstabilität und Nanosekundenbetrieb gewährleisten eine reproduzierbare und kontrollierte Materialabtragung. Dadurch eignet sich die Technologie für industrielle Reinigungsplattformen für Photomasken und Reticles, wie sie in der Halbleiterfertigung weit verbreitet sind. Optional kann für weniger kritische Rückstände auch eine Wellenlänge von 248 nm eingesetzt werden.
MLase GmbH entwickelt Excimerlaser für die Integration in moderne Laserreinigungssysteme für Photomasken und Reticles. Die Systeme liefern stabile Pulsenergien und homogene Strahlprofile für präzise und reproduzierbare Reinigungsprozesse.
Aerial Imaging zur Verifikation von Reticle-Strukturen
Die Bewertung der Qualität oder des Zustandes von Reticles erfordert eine präzise UV-Beleuchtung, die jene von Lithographiescannern nachbildet. Excimerlaser mit 193 nm erzeugen hochpräzise Aerial Images zur Analyse kritischer Strukturgrößen, Phase-Shift-Strukturen und Mask Error Enhancement Factors.
Excimerlaser dienen als stabile UV-Lichtquelle und liefern hochwertige 193-nm-Pulse, die mit modernen optischen Metrologieplattformen kompatibel sind. Ihre Stabilität und Reproduzierbarkeit ermöglichen die präzise Bewertung von Reticle-Strukturen unter scannerähnlichen Beleuchtungsbedingungen und unterstützen die genaue Analyse von Strukturtreue und Lithographieperformance.
Diese Laserquellen werden häufig in Simulationssystemen für die DUV-Lithographie eingesetzt und lassen sich zuverlässig in etablierte Aerial-Imaging-Plattformen zur Maskenverifikation integrieren.
MLase GmbH entwickelt Excimer-basierte UV-Lichtquellen mit stabiler Ausgangsleistung und präziser Strahlführung für die Integration in moderne Reticle-Imaging-Plattformen und hochpräzise optische Lithographie-Metrologiesysteme.
F&E-Lithographie und Prozessentwicklung
Kompakte Excimerlaser liefern ultraviolette Strahlung für Lithographieanwendungen im Forschungs- und Prototypenmaßstab. Sie ermöglichen hochauflösende Strukturierung und präzise UV-Belichtung von Photoresists in akademischen Einrichtungen, Laboren und Halbleiterumgebungen mit kleinen Produktionsvolumina.
Diese Laser liefern stabile Nanosekundenpulse bei 193 nm oder 248 nm, entsprechen damit den etablierten Belichtungswellenlängen der Lithographie und gewährleisten reproduzierbare Resistprofile über verschiedene Experimente hinweg. Aufgrund ihrer kompakten Bauweise und ihres geringen Leistungsbedarfs eignen sie sich ideal für F&E-Systeme, Lehrplattformen und Prototypenentwicklungen, bei denen eine reproduzierbare UV-Belichtung entscheidend ist.
Als stabile UV-Lichtquelle unterstützen Excimerlaser zahlreiche lithographische Beschichtungen und Photoresists und lassen sich problemlos in optische Forschungsaufbauten integrieren. Sie sind nicht für Hochleistungs-Produktionsanlagen ausgelegt, eignen sich jedoch hervorragend für Labor-, Forschungs- und Pilotumgebungen, in denen Flexibilität, Präzision und Stabilität im Vordergrund stehen.
MLase GmbH entwickelt Excimerlaser, die speziell für die Integration in F&E-Lithographiesysteme und akademische Photonikplattformen optimiert sind, und liefert zuverlässige UV-Beleuchtung für Experimente, Prototyping und Lehre.
Laser-Debonding und Lift-Off-Prozesse
Die präzise Trennung dünner funktionaler Schichten von transparenten Substraten erfordert eine kontrollierte UV-Energieeinbringung. Excimerlaser ermöglichen saubere Laser-Lift-Off-Prozesse (LLO) von OLED-Stacks, flexibler Elektronik oder Halbleiterschichten ohne mechanische Belastung oder Beschädigung empfindlicher Strukturen.
Bei LLO-Prozessen werden gezielte UV-Pulse an die Grenzfläche zwischen Substrat und funktionaler Schicht eingebracht. Aufgrund der geringen Eindringtiefe von tiefem UV-Licht wird die Bindung selektiv gelöst, wodurch eine kontrollierte Schichtablösung ermöglicht wird. Kompakte Excimerlaser eignen sich für Debonding-Prozesse kleiner Flächen in F&E-, Pilot- und OEM-Entwicklungsplattformen und unterstützen Dünnschichtprozesse in der Halbleiter- und Displayindustrie.
Die Laser liefern stabile Nanosekundenpulse bei 248 nm und ermöglichen dadurch eine gleichmäßige Energieeinbringung sowie reproduzierbare Ergebnisse bei Energiedichten von etwa 200–300 mJ/cm² auf Flächen im Millimeterbereich.
MLase GmbH entwickelt Excimerlaser, die für die Integration in Lift-Off- und Debonding-Testsysteme optimiert sind und kontrollierte UV-Pulse für die präzise Trennung von Dünnschichten bereitstellen, während die Integrität der darunterliegenden Substrate erhalten bleibt.
Technologische Vorteile
Unser Qualitäts-versprechen
MLase ist als Medizinproduktehersteller tätig und betreibt ein Qualitätsmanagementsystem nach ISO 13485 / EN ISO 13485. Unsere Produkte werden nach höchsten Standards hinsichtlich Leistung, Zuverlässigkeit und Qualität entwickelt und gefertigt.
Dieses Qualitätsverständnis stellt sicher, dass unsere Excimerlasersysteme auch in anspruchsvollen medizinischen Anwendungen sicher und zuverlässig betrieben werden können.
Finden Sie mehr über unsere Technologie, unser Unternehmen, unsere Produkte und unser OEM-Partnerschaftsmodell heraus.
- MLI-Serie: Industrielle Standard-Excimerlaser mit 193 nm und 248 nm
- Verschiedene Optik-, Leistungs- und Kühlkonfigurationen
- Schnelle Anpassung an Anwendungen und Märkte
- Unser OEM-Partnerschaftsmodell
- Typische Integrationselemente
- Infrastruktur zur Fertigung hoher Volumina
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