Excimerlaser ermöglichen hochpräzise Materialbearbeitungsprozesse, bei denen Strukturen im Mikrometerbereich ohne thermische Schädigung gefertigt werden müssen. Ihre tief-ultravioletten Wellenlängen ermöglichen den kontrollierten Materialabtrag von Polymeren, Glas, Beschichtungen und anderen technischen Werkstoffen, die in modernen Fertigungsprozessen eingesetzt werden.
MLase Excimerlaser für die Mikrobearbeitung
Die MLase GmbH entwickelt kompakte und hochstabile Excimerlaserquellen für die Integration in anspruchsvolle Mikromaterialbearbeitungsanlagen. Unsere Systeme erzeugen stabile DUV-Laserpulse, die eine präzise und reproduzierbare Mikrostrukturierung unterschiedlichster industrieller Materialien ermöglichen.
MLase Excimerlaser unterstützen Prozesse, wie Mikrobearbeitung, präzise Oberflächenstrukturierung, UV-Markierung und die selektive Entfernung von Polymerbeschichtungen. Hohe Pulsstabilität, homogene Strahlprofile und Wiederholraten bis in den Kilohertzbereich gewährleisten eine zuverlässige Performance in anspruchsvollen Produktionsumgebungen.
Anwendungen in der Mikromaterialbearbeitung
Excimerlaser unterstützen eine Vielzahl industrieller Mikrobearbeitungsprozesse, die höchste Präzision bei minimaler thermischer Belastung erfordern. Typische Anwendungen umfassen das Abisolieren von Feinstdrähten, die Herstellung mikrofluidischer Strukturen, die präzise Reinigung empfindlicher Oberflächen, hochauflösende UV-Markierungen sowie Mikrobohrungen und Strukturierungsprozesse in Funktionsmaterialien.
Feinabisolierung von Drähten mittels UV-Laserablation
UV-basierte Excimersysteme ermöglichen die präzise Entfernung von Isolationsschichten auf ultrafeinen Leitern durch kontrollierte Laserablation. Dieses Verfahren erlaubt ein hochgenaues Abisolieren von Polymerbeschichtungen, ohne den darunterliegenden Metallleiter zu beschädigen. Da die Wechselwirkung im tief-ultravioletten Spektralbereich erfolgt, können dielektrische Schichten auf medizinischen Drähten, Sensoren, Neurostimulationsleitungen und mikroelektronischen Baugruppen berührungslos und sauber entfernt werden.
Während des Präzisions-Abisolierens werden die Pulse des Excimerlasers von vielen Isolationsmaterialien stark absorbiert. Kurze UV-Pulse können dadurch Beschichtungen wie Polyimid, ETFE, PTFE, PFA, Polyurethan oder Lack entfernen, ohne den metallischen Leiter zu beeinträchtigen. Dieser Laserablationsmechanismus basiert überwiegend auf photochemischen statt thermischen Prozessen, wodurch der Leiter frei von Wärmeschäden und mechanischen Belastungen bleibt.
Diese Materialwechselwirkung ermöglicht die zuverlässige Bearbeitung extrem kleiner Drahtdurchmesser, bei denen konventionelle mechanische Verfahren das Risiko einer Beschädigung des Leiters bergen würden. Durch selektive Ablation entfernt der UV-Laser ausschließlich die Isolationsschicht und erhält das umgebende Material. Das Verfahren erzeugt scharfe Kanten und hochreproduzierbare Abisolierlängen selbst bei Drähten kleiner als 40 AWG.
Excimerbasierte Laserablation wird daher häufig bei der Herstellung implantierbarer medizinischer Elektroden, Katheterdrähte, Mikrosensoren und hochpräziser elektronischer Baugruppen eingesetzt, bei denen vor dem Schweißen, Bonden oder elektrischen Kontaktieren eine kontrollierte Entfernung der Isolation erforderlich ist.
Herstellung mikrofluidischer Systeme und Lab-on-a-Chip-Komponenten
Excimerlaser ermöglichen die präzise Mikrobearbeitung von Polymersubstraten für mikrofluidische Systeme und Lab-on-a-Chip-Anwendungen. DUV-Laserpulse erlauben die kontrollierte Ablation von Polymerwerkstoffen und damit die Herstellung feiner Mikrokanäle, Mikrobohrungen und funktionaler Strukturen für eine präzise Fluidführung in diagnostischen und lebenswissenschaftlichen Anwendungen.
Bei der Herstellung mikrofluidischer Bauteile werden Excimerlaser eingesetzt, um hochpräzise Strukturen wie Mikrokanäle, Via-Bohrungen und Fluidverteilungsstrukturen in Polymersubstraten zu erzeugen. Die DUV-Wellenlängen wechselwirken stark mit vielen Polymerwerkstoffen und ermöglichen dadurch eine saubere Laserablation bei minimaler thermischer Belastung angrenzender Strukturen.
Das gleiche UV-Verfahren eignet sich auch für Mikrobohrungen und Präzisionsbohrungen von Ein- und Auslassöffnungen. Dadurch können dichte Arrays von Mikrobohrungen und fein strukturierte Kanalgeometrien mit hoher Reproduzierbarkeit hergestellt werden. Solche Strukturen werden häufig in Reagenzienverteilplatten, Diagnostikkartuschen und Lab-on-a-Chip-Plattformen für analytische Instrumente und lebenswissenschaftliche Forschung eingesetzt.
Da die UV-Laserablation Material überwiegend durch photochemische Prozesse entfernt, entstehen nur minimale thermische Belastungen. Schmelzen oder mechanische Spannungen werden weitgehend vermieden. Dies macht Excimerlaser besonders geeignet für die präzise Mikrostrukturierung dünner Polymerfolien und mehrlagiger Substrate in mikrofluidischen Systemen.
Die MLase GmbH entwickelt kompakte Excimerlaserquellen für die Integration in Mikromaterialbearbeitungsanlagen für die Polymerbearbeitung und Mikrobauteilfertigung. Stabile UV-Pulse und homogene Strahlprofile unterstützen zuverlässige Laserablations-, Mikrobohr- und Präzisionsbohrprozesse für anspruchsvolle mikrofluidische Fertigungsanwendungen.
Hochauflösende UV-Lasermarkierung
Dauerhafte Kennzeichnungen und mikroskalige Oberflächenstrukturen können durch die Entfernung extrem dünner Materialschichten auf Glas, Polymeren und beschichteten Bauteilen erzeugt werden. Die UV-Lasermarkierung ermöglicht kontrastreiche Markierungen, ohne Rissbildung, Schmelzen oder thermische Spannungen zu verursachen.
Bei der Excimer-Lasermarkierung werden durch photochemische Ablation flache Gravuren und mikrostrukturierte Merkmale auf empfindlichen Materialien erzeugt. Die kurzen Wellenlängen von Excimerlasern wechselwirken stark mit vielen transparenten und polymeren Werkstoffen und ermöglichen die präzise Entfernung ultradünner Oberflächenschichten.
Dadurch lassen sich scharfe Markierungen im Mikrometerbereich auf Glasbauteilen, optischen Komponenten, Polymerteilen und beschichteten Oberflächen realisieren. Da nur sehr wenig Wärme in das Material eingebracht wird, werden Verformungen, Mikrorisse und Beschädigungen von Beschichtungen, wie sie bei konventionellen Markierverfahren auftreten können, vermieden.
Typische Anwendungen sind Rückverfolgbarkeitsmarkierungen auf optischen Komponenten, halbtransparente Markierungen auf Linsen, Identifikationsmerkmale auf Präzisionsteilen sowie flache Mikrostrukturen für fortschrittliche Fertigungsprozesse.
Die MLase GmbH entwickelt kompakte Excimerlaserquellen für die Integration in hochpräzise Markiersysteme. Stabile Pulsenergie und homogene Strahlprofile gewährleisten eine gleichbleibende Markierqualität und reproduzierbare Mikrostrukturierung in industriellen Produktionsumgebungen.
Präzise UV-Laserreinigung empfindlicher Oberflächen
Empfindliche Bauteile erfordern häufig die Entfernung organischer Rückstände, Partikel oder dünner Oberflächenschichten ohne mechanischen Kontakt oder chemische Lösungsmittel. Die DUV-Laserreinigung auf Basis kontrollierter Laserablation bietet eine präzise Möglichkeit, Verunreinigungen zu entfernen und gleichzeitig empfindliche Materialien und Beschichtungen zu schützen.
Die UV-Reinigung mit Excimerlasern nutzt photochemisches Aufbrechen molekularer Bindungen, um organische Kontaminationsschichten von Oberflächen zu entfernen. Hochenergetische Photonen bei 193 nm und 248 nm spalten Bindungen in Rückständen auf und ermöglichen die selektive Entfernung dünner Schichten bei minimaler thermischer Belastung des Substrats.
Da die Eindringtiefe von DUV-Strahlung sehr gering ist, eignet sich das Verfahren besonders für empfindliche Materialien, wie optische Komponenten, Verbundwerkstoffe einschließlich CFK sowie hochpräzise Metallbauteile.
Typische Anwendungen sind die Vorbereitung optischer Oberflächen vor Beschichtungsprozessen, die Entfernung organischer Rückstände von Präzisionsbauteilen sowie die Oberflächenvorbereitung von Verbundwerkstoffen vor Füge- und Montageprozessen.
Die MLase GmbH entwickelt kompakte Excimerlaserquellen für die Integration in automatisierte UV-Reinigungsanlagen. Stabile Pulsenergie und homogene Strahlprofile ermöglichen die zuverlässige und reproduzierbare Entfernung von Oberflächenkontaminationen in industriellen Fertigungsumgebungen.
UV-Mikrobearbeitung, Strukturierung und Mikrobohren
Viele moderne Bauteile erfordern Mikrostrukturen, wie Bohrungen, Kanäle oder funktionale Oberflächenmuster, die ohne thermische Verformung hergestellt werden müssen. Die DUV-Lasermikrobearbeitung ermöglicht einen präzisen Materialabtrag bei gleichzeitig hervorragender Kantenqualität und hoher Maßhaltigkeit.
Excimerlaser werden häufig für Präzisions-Mikrobearbeitungsprozesse eingesetzt, bei denen kleinste Strukturen und minimale thermische Belastungen gefordert sind. Ihre DUV-Wellenlängen ermöglichen photochemische Ablation, wodurch dünne Materialschichten hochpräzise und mit minimalen Wärmeeinflusszonen entfernt werden können.
Dadurch eignet sich die Excimerbearbeitung besonders für Polymere, dünne Beschichtungen, Glas und technische Werkstoffe, die in modernen Fertigungsprozessen verwendet werden. Typische Verfahren umfassen das Mikrobohren kleiner Öffnungen, die Herstellung feiner Kanäle oder Aperturen sowie die Oberflächenstrukturierung zur gezielten Beeinflussung von Haftungs-, Benetzungs- oder Fügeeigenschaften.
Anwendungsbeispiele reichen von Mikrostrukturen in medizinischen Polymerbauteilen und präzisen Oberflächentexturen bis hin zur Herstellung feiner Vias in dünnen Glassubstraten und anderen funktionalen mikrostrukturierten Oberflächen.
Die MLase GmbH entwickelt kompakte Excimerlaserquellen für die Integration in industrielle Mikromaterialbearbeitungsanlagen. Stabile Pulsenergie, homogene Strahlprofile und Wiederholraten bis in den Kilohertzbereich ermöglichen die zuverlässige Herstellung hochpräziser Mikrostrukturen in einer Vielzahl von Materialien.
Technologische Vorteile
Unser Qualitäts-versprechen
MLase ist als Medizinproduktehersteller tätig und betreibt ein Qualitätsmanagementsystem nach ISO 13485 / EN ISO 13485. Unsere Produkte werden nach höchsten Standards hinsichtlich Leistung, Zuverlässigkeit und Qualität entwickelt und gefertigt.
Dieses Qualitätsverständnis stellt sicher, dass unsere Excimerlasersysteme auch in anspruchsvollen medizinischen Anwendungen sicher und zuverlässig betrieben werden können.
Finden Sie mehr über unsere Technologie, unser Unternehmen, unsere Produkte und unser OEM-Partnerschaftsmodell heraus.
- MLI-Serie: Industrielle Standard-Excimerlaser mit 193 nm und 248 nm
- Verschiedene Optik-, Leistungs- und Kühlkonfigurationen
- Schnelle Anpassung an Anwendungen und Märkte
- Unser OEM-Partnerschaftsmodell
- Typische Integrationselemente
- Infrastruktur zur Fertigung hoher Volumina
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